三合一PD TMI7321為工業級AP產品小型化而生
- 分類：新聞資訊
- 作者：拓爾微
- 來源：原創
- 發布時間：2023-05-11
- 訪問量：0
【概要描述】拓爾微自主研發一款符合IEEE 802.3af 規格的PoE-PD控制器——TMI7321，具備高集成度、高效率、高穩定性的優勢。
三合一PD TMI7321為工業級AP產品小型化而生
【概要描述】拓爾微自主研發一款符合IEEE 802.3af 規格的PoE-PD控制器——TMI7321，具備高集成度、高效率、高穩定性的優勢。
- 分類：新聞資訊
- 作者：拓爾微
- 來源：原創
- 發布時間：2023-05-11
- 訪問量：0
在移動通信技術爆炸的今天，人們對無線的需求越來越高，甚至像企業，酒店、大型商場等環境，也開啟了”全無線“時代。這就得益于工業級AP產品的快速發展，能夠快速部署、通過AC集中管理，滿足多用戶、高密度等復雜環境的無線接入。
分離式電源架構之痛
盡管AP產品相對路由器來說，在體積和穩定性上都具有明顯優勢，但整個行業對產品小型化和低故障率的追求是永恒的。傳統的工業AP產品采用分離式架構的電源方案，即PD+DCDC芯片各自獨立，直接導致PCB面積過大、布線復雜、效率低等問題。而且，兩顆獨立的芯片也有可能增加系統故障率。
為了解決這些問題，拓爾微自主研發一款符合IEEE 802.3af 規格的PoE-PD控制器——TMI7321，具備高集成度、高效率、高穩定性的優勢。
TMI7321 demo板
產品特點：
· 100V，0.6Ω 熱插拔MOS
· 電源輸出PG指示
· 450mA工作電流
· 150mA浪涌限流
· 內部集成Auto-MPS
· 集成160V 開關功率 MOS
· QFN-28 (4mmx5mm)封裝
優化架構助力AP產品小型化
區別于傳統方案的分離式電源架構，TMI7321采用PD協議+DCDC控制電路+POWER MOS三合一的電源架構，內含一個PD接口和一個隔離/非隔離反激或Buck拓撲的轉換器，單顆芯片即可實現多樣化電源應用方案。同時，TMI7321還集成了160V開關功率MOS，無需外掛MOS，減少了元器件的數量，大大縮減了PCB面積，促進了工業級AP產品的小型化。
TMI7321為Flyback-PSR架構，相比于SSR架構，可直接從變壓器輔助繞組檢測隔離輸出電壓，無需光耦合和431，極簡化外圍設計，縮減產品的體積同時也能降低成本。
TMI7321典型應用原理圖（隔離Flyback 應用）
低故障率，降低運維難度
TMI7321內置100V耐壓的熱插拔MOSFET，在檢測和分級時隔離以太網供電接口控制和DC/DC轉換電路，輕松應對插拔尖峰，降低系統故障風險。除此之外，TMI7321極高的集成度，能精簡系統器件，減少故障點，同時內部集成過溫保護、開路保護、過壓欠壓保護等，進一步降低故障率，提高系統可靠性。
對于系統穩定性而言，另一個非常重要的影響因素，就是溫升。TMI7321轉換效率最高接近90%，可以降低系統的熱損耗，降低溫升，讓整個系統穩定性更高。
TMI7321在輸入48V，輸出12V，負載1A條件下，溫升表現如右圖：
TMI7321 轉換效率（12V）隔離Flyback(橋后）
獨有功能，AUTO-MPS
TMI7321特有AUTO-MPS維持功率特征功能。通過在MPS管腳上放置一顆電阻，即可開啟該功能，開啟后，當負載電流小于一定閾值，會自動產生MPS脈沖電流，以保證PD設備功率在一定范圍之上，此時PSE就不會因為負載太輕而切斷供電；當負載電流大于一定閾值后，會自動關閉MPS脈沖電流，從而避免了功率浪費。此功能將使設計不再考慮假負載而增加額外功率消耗，既能保證空閑時的低功耗運行，又能節省假負載的額外開銷。
未來，隨著工業級AP的市場不斷攀升，小型化和低故障率是必然趨勢。PD芯片其供電系統的重要的組成部分，高集成度和高可靠性是最重要的要求。拓爾微會繼續優化PD芯片產品，給客戶更多優質選擇，助力行業快速發展。
PD芯片選型表
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